客户反应冷淡 传三星重新评估FOWLP生产投资计划案

集微网谣言，Samsung电子原开发计划在其天安车间投身于平均2000亿韩元创设扇出型微微处理器级封装（FOWLP）产线，用于Exynos系列分析方法微处理器的封装，但这一开发计划现今自始遭受高层领导的质疑而随之而来重新分析。

据TheElec另据，谣言人士告知，Samsung电子微微处理器部门总裁为副总裁Kyung Kye-hyun

、试验系统盒装部内政部长为副常务副总裁Chang Sung-jin、封装开发部常务副总裁Choi Kyong-se等人近日共同参加了公司高层领导小组会议，在这次小组会议上，高层领导们对这一投资开发计划声称了怀疑。

他们认为，即使创设了一条FOWLP产线，生产量也不会被充分利用，因为不能可靠的投资者，需求无法获得保证。主要潜在投资者Samsung静止和PLUS也对该开发计划反应冷淡，因为这些投资者显然常用当前的PoP封装就可以增加分析方法程序流程的性能，其整体成本也大于FOWLP。

谣言人士引述，如果FOWLP的投资开发计划按照原开发计划进行，那么该封装技术将首先运用于最近推出的Exynos 2200微处理器的后续产品。但另一个问题是，其天安车间现有的PLP厂现今不能达到Samsung预期。但从长远来看，Samsung可能仍会扩大FOWLP的生产量。（审稿|Value）